2024半导体制造工艺与材料论坛
时间：10月23日，上海
大会主题： “链”接上下游，推进供应链国产替代！
主办单位：荣格工业传媒；荣格电子芯片
关键词：供应链国产替代、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI芯片、车规级封装、互连技术 、失效分析、Chiplet、EDA设计、先进封装、高带宽内存（HBM）、车规级IGBT、SiC功率器件、碳化硅SiC 、混合键合、EDA设计、IGBT功率半导体、TSV 工艺
“链”接上下游，推进供应链国产替代！
人工智能、HPC、功率器件需求促使半导体向着小型化、集成化、低功耗方向发展，AI芯片供不应求，高带宽内存（HBM）渗透率提升，存储器技术架构进入3D时代，Chiplet，2.5/3D封装市场爆发。基于进一步提升芯片功能密度、缩短互联长度、先进封装等工艺技术需求，半导体前道和后道设备均将产生较大规模需求增量。在国内晶圆厂逆势扩产和外部加强对中国先进制程设备技术封锁的背景下，国产设备机会增多，国产替代将持续推进。在此背景下，荣格工业传媒将于10月23日在上海召开2024 半导体制造工艺与材料论坛，本次论坛将邀请晶圆厂、零部件、封装、测试、设备、材料、IC设计企业的专家们共同探讨了增量市场需求下，半导体供应链如何协和合作，推进供应链国产替代！
草拟议程
| 上午：半导体供应链转型升级之路：设计、制造、封测 |
| 半导体供应链关键技术的发展瓶颈与突破 关键材料、装备、软件、工艺等产业如何协同创新？ |
| 先进封装&异构集成：2.5D/3D封装，SIP封装，Chiplet, 混合键合 |
| 未来智汇注塑展望：压电式力传感器技术应用 |
| 半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造 —晶圆厂智造升级，绿色生产实践 |
| 智能制造助力半导体工厂降本增效 工业软件、MES系统、天车、AGV、智能化设备 工厂管理辅助产品、工程智能平台、洁净室 |
| Chiplet先进封装设计挑战 2.5D和3D挑战：系统级封装和模块仿真 互联集成，失效分析 基于FD-SOI技术的高性能AI芯片的异构集成设计 |
| 下午：如何把握增量市场？HBM、车规级IGBT、SiC功率器件 |
| 低能耗、高带宽、高容量的HBM技术迭代 -HBM材料创新及封装挑战 -硅通孔(TSV)技术进展与优化 -HBM的质量与性能提升 |
| Chiplet和异构集成时代芯片测试的挑战与机遇 晶片级和封装级失效分析：热管理，可靠性，封装仿真 高速存储芯片测试，大功率半导体测试瓶颈如何突破？ 高精度，高效率，智能化测试发展 新一代功率半导体器件的可靠性挑战 |
| 先进制造工艺&装备技术 焊接；tsv技术；先进清洗技术；激光切割；贴片/划片 |
| 车规级IGBT功率半导体产业痛点及对策：供应、技术、可靠性、价格、产业布局 车规级Chiplet Die-to-Die互连技术 特色IC+MOSFET、IGBT功率器件工艺 |
| 半导体创新材料发展 创新材料：热界面材料；载板；环氧塑封料(LMC/GMC)；导电胶；复材，绝缘材料，热管理材料，高导热基版，有机硅，连接材料等 硅基异质材料集成衬底 |
| 8英寸碳化硅SiC模块特色封装与半导体制造技术创新 -碳化硅功率器件封装及可靠性 -封装优化、散热均流、EMC及轴电流 -电驱系统的集成与功率半导体的设计 -混合SiC/Si功率器件 |
上届发言嘉宾：
沈磊，副总，上海复旦微电子集团；复旦大学博士生导师
代文亮，联合创始人、高级副总裁，芯和半导体
赵晓马，合伙人，灼识咨询
罗军 博士，高级工程师，工业和信息化部电子第五研究所
吕书臣，副总经理，江苏中科智芯集成科技有限公司
张中，副总经理，江苏芯德半导体科技有限公司
孙鹏，总经理，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
王骏，全国业务发展经理，奇石乐精密机械设备 (上海) 有限公司
宋君，半导体行业专员，马波斯 (上海) 商贸有限公司
游天桂，研究员，中国科学院上海微系统与信息技术研究所"
张轶铭博士，北方华创微电子装备公司
主办单位：荣格工业传媒；荣格电子芯片
赞助商：
奇石乐精密机械设备 (上海) 有限公司
伟马快德机电科技 (上海) 有限公司
上海纳博特斯克传动设备有限公司
苏州优锆纳米材料有限公司
广州安姆阿欧机电设备有限公司
斯凯力流体工程技术（上海）有限公司
联系我们：
Ms. Lily Pan
电话：021-62895533-130
邮箱：lilypan@ringiertrade.com
