全球演讲招募丨GSIE 2025会议寻觅行业之光，共赴“芯”盛宴！ |电子通-应用新知，新电子的助推者电子通

随着中国西部电子信息产业的快速发展及川渝双城经济圈建设深入推进，川渝地区电子信息制造已成为全国首个跨省域国家级先进制造业集群，跻身中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。川渝两地持续通过建机制、搭平台、强联动，推动产业协同发展，积极打造具有国际竞争力的万亿级电子信息产业集群。
为深入推动川渝双城经济圈建设，打造内陆开放战略高地，进一步推动川渝半导体产业联动发展，由重庆市科学技术协会、中国汽车工业协会共同支持的第七届未来半导体产业(重庆) 发展高峰论坛将于2025年5月8-9日在重庆举行。本次大会作为GSIE 2025品牌活动，聚焦“先进封测技术、智能网联汽车、功率器件与第三代半导体、产业供应链对接与投资、产教融合” 等热点难点开展多场主题论坛，助推产业链政产学研信息互通、资源共享、优势互补，提升产业创新能力和发展质量。

聚焦→AI驱动的半导体新范式

解构→地缘政治下的供应链

重塑→探索可持续发展芯格局

2025年5月8日
主论坛
先进封装测试创新发展论坛
智能网联汽车技术创新论坛
川渝集成电路供应链协作与投资论坛

2025年5月9日
半导体设备与关键零部件论坛
功率器件与第三代半导体创新发展论坛
川渝半导体产业产教融合发展论坛

* 具体议程以现场公布为准

1.主论坛

《成渝集成电路产业发展蓝皮书》

川渝地区IC设计创新成果发布

“十四五”半导体产业发展趋势及应对策略

品牌自主创新的机遇与挑战

AI芯片疑难及解决方案

国内半导体原创性引领性科技攻关

半导体行业解决方案实践分享

2.先进封装测试创新发展论坛论坛

先进封测产业新布局

小芯片封装技术的挑战与机遇

开启新时代先进封装技术引擎

晶圆级先进封装技术突破和应用

先进封装工艺设计

创新面板封装技术

先进封测 6G 产品应用及挑战

3、智能网联汽车技术创新论坛 智能网联汽车技术创新论坛

智能网联赋能汽车品牌全球化

新一代车用无线通信网络研究及新突破

仿真赋能、数据驱动，助力自动驾驶安全落地

智能网联车路协同产业与技术趋势变迁

打造汽车芯片与汽车电子稳健供应链

4、川渝集成电路供应链协作与投资论坛供应链协作与投资论坛

川渝半导体供应链协同发展的机遇与挑战

当前芯片技术的发展瓶颈及攻关方向

功能区(园区)供给能力及需求发布

川渝企业代表分享技术攻关最新成果及发布上下游合作需求设备与关键零部件论坛
5、半导体设备与关键零部件论坛

中国及重庆市半导体设备发展趋势、新路径

芯片装备制造业的机遇与挑战

半导体生产线智能制造整体解决方案

先进半导体设备驱动数字化时代

中端制造企业如何培育半导体供应链

6、功率器件与第三代半导体创新发展论坛率器件与第三代半导体创新发展论坛

国内碳化硅功率器件研究进展

功率半导体器件市场、技术创新及应用

碳化硅产业发展机遇和挑战

ALD 在功率化合物半导体领域的技术新突破

化合物半导体外延高量产技术演进

InP产业动态与未来发展趋势

化合物半导体高效赋能功率电子产业

数智赋能一体化信息平台助力半导体企业管理升级

7、川渝半导体产业产教融合发展论坛川导体产业产教融合发展论坛

如何提高人才培养质量以满足产业需求

当前半导体产业与教育融合的现状、趋势及面临的挑战以及如何构建产教融合新格局

当前芯片技术的发展瓶颈及攻关方向

企业在芯片技术研发方面的经验和成果

半导体产业人才培育并发布学校科技成果转化项目

* 包括不限于以上议题方向,每个主题论坛征集5-8家

1、技术先锋：在先进封测技术、智能网联汽车、功率器件与第三代半导体、产业供应链对接与投资、产教融合等领域拥有突破性技术实践。

2、战略设计者：对国内及全球半导体产业格局演变、技术-资本-政策三角关系有独到洞察；

跨界创新者：来自AI、汽车电子、能源等领域的重构者，正在重新定义芯片价值边界；

4、生态构建者：在半导体材料、设备、设计等领域推动全产业链协同创新的实践者。

本次论坛深度联接 “成渝双城经济圈” 的千亿级电子信息产业腹地，您的观点将直接对话产业决策者与百亿级资本方。

演讲嘉宾专享特权

1、演讲嘉宾本人可免费参加大会全日程，并提供10个大会免费参会名额可赠邀自己的客户朋友。

2、20分钟主题演讲，分享企业创新技术，提升个人或品牌知名度。

3、进入大会技术专家库，长期优先参与相关技术交流活动，与业界同仁深度交流，掌握行业内部一手资源。

4、获赠GSIE特别定制礼品一份及大会全套资料。

5、同步大会全媒体宣传、制作嘉宾个人邀请函海报，获取曝光流量，让更多业内人士了解到您和团队的最新成果。

6、可持续享受大会嘉宾技术成果、分享、共创活动等推广服务。

2024成渝集成电路产业峰会以“‘芯’质生产力，成渝共发展”为主题，邀请了重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任钟熙、四川省经信厅二级巡视员苏平、重庆市科学技术协会党组成员/副主席戈帆、中国电科芯片技术研究院副院长刘伦才、中国半导体行业协会副秘书长/封测分会秘书长徐冬梅、邛崃市天府新区新能源新材料产业功能区发展服务局副局长倪波、华为、长安汽车、中电科芯片集团、华润微电子、华大九天、奕成科技、联合微电子、臻宝实业、赛宝、国芯微、华进、中科芯集成、长川科技芯和、中电科13所、平伟实业、云潼科技、芯莱科技、永信达、清华大学、电子科技大学、西安电子科技大学等100 余行业大咖，2500 名参会观众共同探讨创新成果及未来发展，推动产学研一体化无缝对接，加速助推重庆半导体与电子产业更迭升级。