暨第二届玻璃基板封装与TGV技术研讨会
一、组织架构
1、主办单位：芯半导体前沿
2、协办单位：半导体产学研创新网、合肥芯碁微电子装备股份有限公司、无锡市工程师学会
3、承办单位：安徽芯汇邦科技有限公司
4、合作媒体：新材料在线 、微纳研究院 、DT新材料、电子制造工艺技术、电子通
5、时间：2026年4月16-17日 地点：苏州香格里拉大酒店
二、背景信息
当前，全球半导体产业正迎来以AI算力爆发、汽车电气化、消费电子升级为核心的新一轮增长周期，产业发展格局持续重塑，技术创新迭代加速。作为先进封装的核心载体，IC载板与Chiplet、2.5D/3D集成、HBM等先进封装技术深度融合，共同构建起“封装即性能”的产业新范式，成为驱动半导体产业突破发展的核心力量。
在传统摩尔定律逼近物理极限、技术突破难度持续提升的背景下，半导体产业的发展重心逐渐转向“超越摩尔”技术框架，先进封装技术的战略价值愈发凸显。凭借超高封装密度、三维堆叠空间形态、高工艺兼容性等突出优势，先进封装不仅成为应对新时代半导体超高互连密度、超大规模系统级集成需求的关键路径，更成为支撑AI、智能汽车、高端消费电子等新兴革命性应用终端落地的核心基石，亟需产业界与科研界协同发力、联合攻关，破解技术瓶颈、挖掘产业机遇。
为搭建IC载板与先进封装领域产业链、创新链、资金链、人才链深度融合的高端交流平台，聚焦行业技术突破、产业痛点破解与未来发展机遇，推动科技创新与产业创新同频共振，助力我国半导体领域新质生产力培育与发展，经研究决定，特举办“IC载板与先进封装技术产业链高峰论坛”暨“第二届玻璃基板封装与TGV技术研讨会”。
本次论坛将汇聚半导体领域顶尖专家、龙头企业代表、科研机构学者，围绕IC载板与先进封装核心技术、产业趋势、应用场景、供应链协同等核心议题，开展深度研讨与经验分享，搭建技术交流、市场对接、生态协同的桥梁，助力行业企业把握发展机遇、提升核心竞争力。
在此，我们诚挚邀请您拨冗出席本次论坛，共话产业发展新趋势，共探技术创新新路径，共筑半导体产业高质量发展新生态！
三、大会热点话题
玻璃基板封装与TGV论坛
1、题目：高深宽比玻璃通孔 (TGV) 制备关键技术与工艺挑战
甬江实验室 研究员 -- 张瓦利
2、题目：Glass TGV与MLED的融合
浙江海极半导体有限公司 总监 -- 谭叶舟（暂定）
3、题目：全球首款玻璃基射频前端模组，从“空中楼阁”走进“寻常百姓”
电波微讯(宁波)通信技术有限公司 CTO --赵宇霆
4、题目：待定
深圳市华汉伟业科技有限公司
5、题目：TGV电镀添加剂管理体系构建-基于CVS的解决方案
瑞士万通中国有限公司 CVS产品经理 -- 温旭
6、题目：光路板技术——超节点玻璃基高密光互连
上海光织科技有限公司
7、题目：待定
日本电气硝子
8、题目：玻璃基先进封装的技术创新与挑战应对
三叠纪（广东）科技有限公司 -- 李博
9、题目：低损耗玻璃通孔材料研究进展
中国建筑材料科学研究总院有限公司 主任 -- 蔡华
10、题目：TGV技术的研究进展与应用
京东方 技术工程师 -- 仁奎立
11、题目：原子层沉积技术发展及TGV应用
中国科学院微电研究所 研究员 -- 夏洋
12、题目：面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术
湖北通格微 -- 待定
13、题目：TGV材料和结构力学可靠性问题及数值仿真方法
西北工业大学 教授 -- 龙旭
14、题目：高深宽比（大于 10：1）TGV 直流填实工艺探讨
台湾先进系统公司 董事长 -- 洪俊雄
15、题目：通快激光助力半导体制造
通快中国 商务拓展经理 -- 蒋加恩
16、题目：基于TGV光电先进封装进展
深光谷科技有限公司 -- 待定
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IC载板与先进封装技术论坛
17、题目：高密度封装热测试技术及典型热失效分析
工业和信息化部电子第五研究所 研发工程师 -- 刘加豪
18、题目：基于TMV的多芯片集成技术
江苏中科智芯集成科技有限公司 技术总监 -- 李更
19、题目：贺利氏先进封装焊接材料解决方案
上海贺利氏工业技术材料有限公司 中国区业务发展经理 -- 谢志杰
20、题目：蓝宝石载盘在先进封装中的应用
天通银厦新材料有限公司 副总经理 -- 康森
21、题目：直写光刻助力先进封装
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 产品经理 -- 蔡志鸿
22、题目：面板扇出封装技术应用与产业化发展需求（拟定）
华润微电子
23、题目：后摩尔时代的3D集成制造（暂定）
物元半导体技术(青岛)有限公司 总经理 -- 宋海强
24、题目：Micro LED封装技术及显示领域的应用
扬州中科半导体照明有限公司/中国科学院大学 教授 -- 王国宏
25、题目：待定
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
26、题目：数字光刻技术及其在IC载板及先进封装中的应用
中国科学院微电子研究所 研究员 -- 李世光
27、题目：FOPLP先进封装主要应用类型
合肥矽迈微电子科技有限公司 市场部经理 -- 傅泽兵
28、题目：待定
南亚电路板（昆山）有限公司
29、题目：热与应力仿真与模流仿真在载板式SiP系列传感器封装中的应用研究
苏州固锝电子股份有限公司 首席封装工程师 -- 郑志荣
30、题目：嵌入式SiC功率器件
香港大学/太乙半导体 教授/创始人 -- 黄明欣
31、题目：可重构基板
西安电子科技大学 教授 -- 单光宝
32、题目：先进封装Glass Interposers的应用及可靠性要求
无锡卡玛管理顾问有限公司 合伙人 -- 林伟
33、题目：待定
沛顿科技（深圳）有限公司 副总经理 -- 吴沛达
34、题目：待定
江西万年芯微电子有限公司 市场总监 -- 陈翔
35、通富微电
-- 邀请确认中
36、深南电路股份有限公司
-- 邀请确认中
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四、联系信息
参会、参展、演讲、赞助：丁新 1926559384（微信同号）
邮箱：bandaoti2024@163.com
