芯片型号：L1808FP

  • 简要描述：L1808FP Feature Phone解决方案
  • 制造厂商：联芯科技有限公司

    • 功能特点

    • 业界首款集成应用处理器和通信处理器Feature Phone解决方案L1808FP,采用联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器（SOC）芯片LC1808，简洁而强大的芯片架构可以胜任多媒体FP、互联网FP和智能手机等多种形态的终端产品，帮助客户快速推出TD-SCDMA手机。

    参数指标

    • 套片组

    　- 套片数量：4芯片，包括LC1808+PMU+2RF

    　- 芯片工艺：90nm

    　- 芯片架构：4芯片架构(双 ARM9+双ZSP)，集成Modem +AP

    　- ARM 主频：260MHz+260MHz

    • 无线承载

    　- 频段 TDD:2010-2025MHz/1880-1920MHz双频段

    　- GGE: 850/900/1800/1900MHz四频段

    　- 通信制式TDD:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL，EDGE: Class 12

    • 多媒体能力

    　- 音频：MP3、AAC、AAC+、EAAC+、ARM-NB

    　- 音频增强：AEC、NC、EQ、AGC

    　- 视频：H.263、MPEG-4 、H.264

    　- 视频播放：TD-MBMS/CMMB QVGA@25fps

    　- LCD up to VGA

    • 应用平台

    　- LARENA3.0

    　- 内置中国移动定制业务应用

    芯片型号：L1808FP

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