芯片型号：LC1713

  • 简要描述：INNOPOWER® LC1713 TD-HSPA/GGE Modem基带芯片
  • 制造厂商：联芯科技有限公司

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    参数指标

    •BB+RF双芯片方案

    •TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps,EDGE: Class 12

    •业界最小的TD Modem解决方案，PCB面积仅613mm2

    •TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待方案

    •已与多款主流AP成功适配

    •55nm LP CMOS工艺

    •8mm x 8mm LFBGA封装

    应用领域

    G3数据卡、MiFi和无线网关等市场、G3智能终端Modem市场

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