功能特点
•联芯科技四模十一频TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基带芯片LC1761，为业界首款支持硬件加速ZUC祖冲之算法的LTE终端芯片，其多样化方案应用，全面驱动3G向LTE时代迈进。2013年，该芯片在中国移动外场测试中，实测下载峰值速率达到104Mbps，达业界领先水平。
参数指标
•率先支持硬件祖冲之算法
•3GPP Release 9
•TD-LTE/FDD-LTE Category 4(DL/UL:150/50Mbps)
•TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps
•GSM/GPRS/EDGE
•支持双流波束赋形(TM8)
•支持下行4x2 MIMO
•支持CS Fallback
•40nm LP CMOS工艺
•13mm x 13mm LFBGA封装
应用领域
基于联芯科技LTE终端芯片LC1761的CPE设备已应用于成都公交，实现西南地区大规模商用。目前，基于于该款芯片已有超过二十款客户的CPE、MIFI、手机实现开发，2014年，互联网公司360推出基于联芯科技LC1761芯片平台的4G版360随身WiFi，产品深受市场欢迎。
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