芯片型号：LC1813

  • 简要描述：LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip
  • 制造厂商：联芯科技有限公司

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    参数指标

    •四核Cortex A7 1.2 GHz

    •双核GPU Mail400, 832M Pixel/s, 45M Tri/s

    •支持LPDDR/LPDDR2/DDR3

    •1280x800 WXGA分辨率

    •1080P 多媒体播放和摄像能力

    •1300万像素摄像处理能力

    •Wi-Fi Display 无线高清视频输出

    •TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待

    •40nm LP CMOS工艺

    •12mm x 12mm BGA封装

    •支持Android 4.3

    应用领域

    中低端四核智能手机市场

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