芯片型号:HJP1008

  • 简要描述:HJP1008 WCDMA PA 线性高效射频功放模组
  • 制造厂商:豪芯微电子科技(上海)有限公司
  • 功能特点

    HJP1008是一款完全匹配10-引脚表面贴装,支持BAND8(880-915MHz) UMTS和LTE的多模应用功率放大器模块,符合严格的线性要求,其输出功率高达28dBm,符合UMTS Rel.99 要求,在LTE方面达27dBm。采用3mmx3mm自含式封装超薄封装(0.94毫米型),集成50欧姆输入和输出匹配网络,最大输出功率时具有高效率,具有良好的可靠性、稳定性和耐用性。

    参数指标

    - 支持band8(880-915MHz);

    - 兼容UMTS (WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+) , LTE应用;

    - 高效率 (R99 waveform): 44% @ Pout = +28 dBm;

    - 关闭模式低泄漏电流:<5 μA;

    - 内置电压调节器;

    - 集成daisy chain及定向耦合器;

    - RFin和RFout匹配阻抗为50Ω;

    - RFin/RFout射频端口内集成隔直电容;

    - 1.8V控制逻辑

    应用领域

    UMTS (WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+) 移动终端

    LTE移动终端

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