功能特点
1.先进的SOI工艺
2.支持0.1~3G频段
3.0.45dB低插入损耗@3G
4.25dB高隔离度@3G
5.QFN-1.0mmX1.0mmX0.55mm 6L 封装
参数指标
产品名称：MXDSW23S
LTE：
Bluetooth：√
WCDMA：
WLAN：√
3G/4G：
UMTS：
GPS：
WIFI：
FM：
DTV：
应用：
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1.先进的SOI工艺
2.支持0.1~3G频段
3.0.45dB低插入损耗@3G
4.25dB高隔离度@3G
5.QFN-1.0mmX1.0mmX0.55mm 6L 封装
产品名称：MXDSW23S
LTE：
Bluetooth：√
WCDMA：
WLAN：√
3G/4G：
UMTS：
GPS：
WIFI：
FM：
DTV：
应用：
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