台积电与Spansion合作开发先进快闪芯片技术

芯片代工厂商台积电周二表示，将与spansion合作开发先进快闪芯片技术，目前双方已经就此项目合作签署了相关协议。

台积电表示，与spansion的合作，将使台积电提供更多的技术，更好的参与到记忆体寻片的制造进程中。据了解，此次双方将共同开发mirrorbitr技术在40纳米及更先进制程下的变异处理技术(variations)。

消息显示，以该技术为基础的产品将在今年中期以12寸晶圆量产。