顺大半导体获英联等8200万美元巨额注资

北京时间5月10日消息,单晶硅厂商顺大半导体已于日前完成私募融资,规模8200万美元,总金额略低于原定计划。顺大半导体之前预定融资总额为1亿美元。

此次投资由英联主导,一些中国投资机构和企业也参与了此次投资。据悉,英联注资金额为4000万美元。有消息称,此次投资8200万美元约占顺大半导体26.7%股权。

顺大半导体是国内最大的太阳能电池专用单晶硅材料生产企业,目前为尚德电力材料供应商。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态