raytheonvisionsystems公司演示了ziptronix公司三维互联技术的可行性。
raytheonvisionsystems公司表示，这一演示证明ziptronix公司的直接接合互联（dbi）技术可以和多层cmosic工艺相兼容。这一兼容性演示包括了一个5层金属、0.5微米cmos设备和硅pin探测器设备的3d集成。
ziptronix的dbi技术可以用于高性能成像应用，包括焦平面成像器和高性能传感器阵列等。它在cmos设备上实现了完全的高密度垂直互联。其互联间距可以控制在10微米以内，标准互联宽度为2微米，定位精度为1微米。
