一向采封闭策略、以扶植自有产业为优先的日厂东芝（toshiba）日前在flash存储卡产品策略出现重大改变，东芝microsd系列中的控制ic和后端封测业务，首次破天荒释单给台系厂商，其中，关键零组件控制ic将由群联出货，而后端封测则委由力成负责，预计2007年第二季度末开始出货。就存储卡产业而言，这是台系控制ic设计公司耕耘多年后，首次打入东芝供应链，对于努力多年的台系厂具有相当重要指标性意义。
全球flash存储卡市场以sd规格为首，市占率逾50％，sd阵营3巨头美商sandisk、日厂东芝和panasonic是sd规格发起者，由于具有规格制定优势，加上不需负担6％权利金，早期几乎全盘掌控sd卡市场，其中的关键零组件控制ic和后端封测业务，更是全数掌握在手，全力扶植自有产业，不会对外释单。
不过，近期东芝在存储卡生产策略悄悄出现重大改变，这次释单产品主要是手机中所使用microsd卡系列小型存储卡，其中的控制ic将首次采用台系ic设计公司产品，并确定由群联接获订单，至于后段封测业务则交由力成负责，预计第二季度末开始出货，未来订单可望逐季增加。
群联与东芝一直是nand型flash事业重要策略伙伴，东芝在2002年开始转投资群联，并进驻董事会取得1席董事，2006年群联办理私募案，东芝认购大部分额度，双方关系更加紧密。尽管群联试图打入东芝存储卡供应链已有多时，但一直没有成功，主要系因日厂对于产品认证程序极严格，控制ic单价虽不高，却掌握整张记忆卡效能，因此，日厂不轻易更换供应商。
群联这次能够成功接获东芝订单，显示其质量已通过考验，且随著记忆卡日益普及化，委外代工趋势已俨然成形。
此外，东芝在2002年第四季完成晶圆制造部门整合后，随后进行后段封测事业整合，力成在2003年便成为东芝nand型flash后段唯一委外厂商，目前东芝70％晶圆经由力成进行封测，是力成第二大客户。力成现正与东芝进行microsd卡认证中，预计第二季度可开始接单。
目前力成产能以intel、sandisk为主，现已达满载，因此，力成计划扩充产能，除为支应intel订单持续增加，未来准备承接东芝的封装订单亦为主因，该公司预估未来记忆卡封装3大客户intel、东芝和sandisk出货比重，将分别为60～70％、20％、10～20％。
