东芝破天荒外放TF卡控制IC和封测业务

一向采封闭策略、以扶植自有产业为优先的日厂东芝(toshiba)日前在flash存储卡产品策略出现重大改变,东芝microsd系列中的控制ic和后端封测业务,首次破天荒释单给台系厂商,其中,关键零组件控制ic将由群联出货,而后端封测则委由力成负责,预计2007年第二季度末开始出货。就存储卡产业而言,这是台系控制ic设计公司耕耘多年后,首次打入东芝供应链,对于努力多年的台系厂具有相当重要指标性意义。

全球flash存储卡市场以sd规格为首,市占率逾50%,sd阵营3巨头美商sandisk、日厂东芝和panasonic是sd规格发起者,由于具有规格制定优势,加上不需负担6%权利金,早期几乎全盘掌控sd卡市场,其中的关键零组件控制ic和后端封测业务,更是全数掌握在手,全力扶植自有产业,不会对外释单。

不过,近期东芝在存储卡生产策略悄悄出现重大改变,这次释单产品主要是手机中所使用microsd卡系列小型存储卡,其中的控制ic将首次采用台系ic设计公司产品,并确定由群联接获订单,至于后段封测业务则交由力成负责,预计第二季度末开始出货,未来订单可望逐季增加。

群联与东芝一直是nand型flash事业重要策略伙伴,东芝在2002年开始转投资群联,并进驻董事会取得1席董事,2006年群联办理私募案,东芝认购大部分额度,双方关系更加紧密。尽管群联试图打入东芝存储卡供应链已有多时,但一直没有成功,主要系因日厂对于产品认证程序极严格,控制ic单价虽不高,却掌握整张记忆卡效能,因此,日厂不轻易更换供应商。

群联这次能够成功接获东芝订单,显示其质量已通过考验,且随著记忆卡日益普及化,委外代工趋势已俨然成形。

此外,东芝在2002年第四季完成晶圆制造部门整合后,随后进行后段封测事业整合,力成在2003年便成为东芝nand型flash后段唯一委外厂商,目前东芝70%晶圆经由力成进行封测,是力成第二大客户。力成现正与东芝进行microsd卡认证中,预计第二季度可开始接单。

目前力成产能以intel、sandisk为主,现已达满载,因此,力成计划扩充产能,除为支应intel订单持续增加,未来准备承接东芝的封装订单亦为主因,该公司预估未来记忆卡封装3大客户intel、东芝和sandisk出货比重,将分别为60~70%、20%、10~20%。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态