因应iphone等智能型手机及3g手机大量应用高阶软板及软硬结合板的比重大幅提高,软板大厂嘉联益树林新厂将于第二季完工,将攻高阶手机软板及软硬结合板市场。
嘉联益表示,第一季为业绩谷底,随订单持续回笼,业绩将逐步走高,因高阶软板市场需球大增,该公司将朝此一市场发展。
根据ipc(美国印刷电路板协会)元月pcb软板bb值(接单出货比)为○.九三,这是从去年九月以来,连续第四个月呈现扬升局面,软板市场谷底回升的讯息明显。国内软板业者表示,从接单情况来看,最迟第三季起,软板产业有机会开始回升,今年将有一五至二○%以上的成长空间,谷底翻升的迹象已然确立。嘉联益二月工作天数减少,业绩将会下滑二成以上,但应是今年营收的最低点。