银河半导体获1.2亿元贷款

银河半导体(0527.hk)昨日公布,成功筹组1.2亿港元银行贷款,主要用于扩充生产设备、开发微型表面贴装二极管新产品、设立新生产线及一般营运开支。

  银河半导体表示,目标在未来3年将塑封二极管产能提升20%,表面贴装产品产能提升2.5倍,整流桥产能提升1.3倍。

  • 银河半导体获1.2亿元贷款已关闭评论
    A+
发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态