xilinx(赛灵思)公司总裁、主席兼首席执行官wimroelandts日前发出警告，半导体产业近期将有适度增长，但仅有三种ic制造商业模型能经历挑战。
在designcon会议期间，roelandts预测ic产业增长率为10%左右。预计某些市场将获得比其他市场更快的增长，他认为“现在正处于增长周期，许多增长由内存市场推动，而内存市场的增长速度最快。”对于xilinx和其他fpga制造商来说也有好消息，“我们也看见有许多设计活动。”
在designcon的主题演讲上，xilinx首席执行官表示增长来自新一轮产业周期推动。“我们正进入下一个阶段，有些人称之为tripleplay。”另一个关于产业周期的名称为数字整合，将语音、数据和其他技术最终融合。
同时，在会议期间他也预测未来ic产业将只存在三种芯片制造商业模型：英特尔、内存和无晶圆厂半导体公司(fabless)/晶圆代工厂。
英特尔公司当然将继续建造自己的晶圆厂，开发用于其处理器的工艺过程。内存制造商也将继续建造工厂，虽然许多也开始通过合作共享风险和成本。
传统的晶圆厂或者集成制造(idm)模型面临压力，未来几年，idm将出现向轻晶圆“fablite”模型变换的热潮。
德州仪器(ti)日前表示，将与晶圆厂密切合作，停止内部独立开发45纳米逻辑过程。这个宣布令人震惊，ti表示将继续维持自有的晶圆厂，包括逻辑和模拟芯片制造业务。但是，该公司表示许多逻辑过程业务将与晶圆厂伙伴合作。
最近，freescalesemiconductor(飞思卡尔)和意法半导体公司(st)分别修订了他们的芯片制造和研发模式。
