赛普拉斯半导体公司日前宣布，晶圆代工大厂联电(umc)已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议，cypress将采用联电的先进工艺生产下一代sram产品。此举为cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级sram产品。cypress预期今年稍后时间将tapeout首款65纳米sram产品并于联电投入生产。
除sram产品外，cypress打算将其0.13微米的s8系列嵌入式闪存产品，以及未来两代的嵌入式闪存等一系列的cypress产品交由联电生产，这些产品包括psoc可编程混合讯号数组与usb组件。
cypress表示，与联电之合作关系是cypress展开弹性生产策略后的一项重大里程碑。cypress的弹性生产策略是结合晶圆制造大厂的产能与cypress自家晶圆厂之产量；透过此策略，cypress可藉由先进的可编程产品系列组合迎合客户快速变动的需求，同时不需承受各项高固定成本之负担，更可让cypress具备对于各个消费性电子市场尤其重要的高量产能力。
与联电建立制造伙伴关系也是cypress的“nomoremoore”计划中重要的一环。随着cypress许多先进的可编程产品不需积极地缩减线宽，该公司不再坚持长久以来以摩尔定律为基础的独立制程技术开发。藉由与联电的合作，cypress将继续为其需要世界级工艺技术的产品提供最先进的工艺技术。
据了解，cypress亦考虑在亚洲建立更多的晶圆代工伙伴关系，并打算出售其位于美国德州roundrock的6寸晶圆厂与明尼苏达州bloomington的8寸晶圆厂。而在几个星期以前，cypress已同意将旗下的研发晶圆厂siliconvalleytechnologycenter(svtc)，以5,300万美元的价格售予一家私募基金公司。
