半导体厂商正处于适者生存的残酷竞争时代，将重点放在提供核心价值，减轻负担将部分非核心业务进行外包是一条解决之道。日前，日本冲电气工业株式会社(okielectricindustryco.ltd.,oki)宣布与无晶圆asic设计服务和硅知识产权(siliconip)提供商智原科技(faradaytechnologycorporation)扩展合作，这可以给一些日本大电子厂商提供发展新思路。
为了降低成本和提高设计速度，同时增加销售，oki不久前表示将把更多工作外包给智原科技，后者与台联电有密切合作。oki希望借助智原科技基于台联电工艺过程的90纳米和65纳米系统工具库，以及后端设计服务支持。两家公司也讨论到一些0.13微米项目。
这个举措是oki在2002年既定策略的延续，当时该公司与台联电结盟开发0.15微米工艺过程设计。oki是日本厂商中外包实验的先行者，在系统芯片业务中向轻晶圆厂(fablite)商业模式转移。
从独立开发基本库和后端工作中解放出来，oki可以更加着重于系统设计、市场和建立广泛的销售渠道。智原科技销售副总裁charliecheng表示，“迟早，日本包括四大电子厂商(东芝、索尼、瑞萨和富士通)在内的公司都有可能选择这个业务模式。”
oki将集中于前端设计，利用智原科技ip开发消费电子应用。oki系统级芯片业务高级经理tamihiroishimura表示，oki将继续在特定领域开发自己的ip，以避免过于依赖智原科技。
两家公司的联合设计工作已开始启动，并且应该在秋季okiassp上看到部分成果，不过ishimura拒绝透露具体细节。
