松下电工宣布，将在广州工厂厂区内建设第2家多层印刷电路板材料厂，用于增产供车载设备和网络设备等使用的多层印刷电路板材料。计划2008年初开工投产。投资额约22亿日元。车载设备和网络设备用多层材料在华南地区的需求不断扩大，所以松下电工决定建设新厂。
新厂主要生产高耐热材和无卤族元素的材料。新厂投产后广州工厂的产能将由现在的每年240万m2翻番至480万m2。届时，松下电工在中国大陆和台湾的多层材料总产能每年将达到1200万m2。
松下电工的电子材料目前在中国市场的销售额约200亿日元。通过产能的提高，到2010年预计将扩大至320亿日元左右。
