根据tsia消息，2006年第三季台湾地区ic总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为3,660亿新台币，较上季增长8.6%。其中设计业产值为805亿新台币，较上季增长3.9%；制造业为2,057亿新台币，较上季增长11.9%；封装业为560亿新台币，较上季增长7.1%；测试业为238亿新台币，较上季增长1.7%。
2006年第三季台湾ic产业产值统计与推估结果
在ic设计领域，台湾地区pc芯片组收入呈现出萎缩趋势，原因是英特尔和amd现在越来越以嵌入式技术为主，而nvidia和ati图形卡技术也有所增进。但lcd应用的普及推动lcd驱动器ic收入较上个季度增长了20%。消费类ic由于季节因素表现的也不错。手机ic则由于新机型订单增长也表现良好。
晶圆代工方面，毛利率持续改善，从2006年第二季度的20.1%，进一步上扬至2006年第三季度的24.5%，整体产能利用率则较上季的80%微幅上扬至82%。平均销售单价上升6%，主要由于先进制程产品出货比重增加的关系。90纳米制程产品营收占总营收比重从2006年第二季度的16%进一步上升到2006年第三季度的21%。总计2006年第三季度国内晶圆代工产值达1,147亿新台币，较2006年第二季度微幅增长3.1%。
就dram而言，dram业者在12寸厂产能及良率不断提升，以及制程技术进一步微缩的推进之下，dram产出颗粒持续增加，加上国际dram大厂进一步将部分产能转往生产nand闪存而使得供给量受到抑制，包括ddr及ddr2的价格表现不错，也使得dram厂商第三季表现持续亮眼，成为拉动台湾ic制造业第三季产值大幅增长的最大功臣。
在封测方面，第三季度cpu价格的下滑增加了笔记本和主板制造商的收入，但消费和通信应用需求却受到库存压力而表现疲弱。后端生产领域虽然没有像预计那样呈现两位数的季度增长，但依然保持了40%的同比增长速度。
展望2006年第四季度，tsia预估台湾地区整体ic产业产值(含设计、制造、封装、测试)可达3,669亿新台币，较2006年第三季度增长0.2%。其中设计业产值为830亿新台币，增长率为3.1%；制造业为1,980亿新台币，增长率衰退3.7%；封装业为613亿新台币，增长率为9.5%；测试业为246亿新台币，增长率为3.4%。
