spansion宣布，公司的亚微米开发中心已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是spansion的研发总部，同时也是为spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此，spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶圆的硅谷公司，并且成为加州唯一拥有300mm闪存晶圆研发设备的公司。在spansion位于日本的全新sp1300mm制造厂竣工后，spansion将在该制造厂生产300mm晶圆。
300mm晶圆的面积大约是200mm的2倍，从而在每次切割时可获得更多的晶片数量。spansion计划在2007年晚些时候在其位于日本会津若松的sp1300mm晶圆制造厂生产65nmmirrorbit®闪存产品，并在2008年中期开始量产45nm产品。对于最先进的采用45nm或更低制程的半导体设备，300mm晶圆是必须的。65nm技术可以在200mm或300mm晶圆上实现。
亚微米开发中心是spansion的研究和开发总部，位于加利福尼亚州的桑尼维尔。该中心有约500名训练有素的工程师、技师以及其他工作人员，主要任务是为spansion所有的闪存产品进行最先进的制程整合和开发，从而确立spansion的技术走向并推动其发展。sdc从1990年开始从事闪存制程研究，迄今为止公司已在该中心投资20亿美元。
