飞思卡尔半导体公司(freescale)和ibm日前宣布，飞思卡尔将加入由ibm领导的芯片技术开发联盟，参与开发制造45纳米工艺芯片的标准和技术。
本协议将飞思卡尔在主要嵌入式市场(包括汽车、联网、无线、工业和消费电子)的领先技术水平与ibm开发先进技术和领先系统技术的成功经验结合起来。
除了利用自身内部工厂的生产能力以及与领先生产商的现有关系外，飞思卡尔还将结合ibm通用平台合作伙伴的生产能力。通用平台为半导体制造伙伴提供同步生产流程，确保实现多源、大量生产的最大灵活性和最低开发投资。
已经参加ibm技术开发联盟的芯片制造商包括：amd、索尼、东芝、英飞凌和新加坡特许半导体。参加联盟的公司彼此之间采取不同的互动方式，例如，飞思卡尔参加的工作组中有三星和特许半导体，amd与参加技术开发联盟的各公司分别订有相互独立的协议，ibm则对不同成员提供同样的技术。
由于摩尔定律主导的高速发展、芯片设计的日益复杂、芯片制造厂建造成本的迅猛增长，一座现代化的芯片制造工厂的建造成本高达30亿美元以上，现代芯片也采用了比过去更多的材料和更复杂的结构。对于大多数芯片制造商来说，结盟已经成为企业“生命的一部分”。
许多芯片制造商认为，与过去的单打独斗方式相比，通过技术合作，它们可以较低成本更快地克服技术障碍。此外，ibm还通过联盟向成员转让专利技术，通过这种方式赚取数目可观的专利许可费用。
