金协昌科技专攻印刷电路板制程加工，受惠于去年第三季导入软硬结合板等新产品带动下，去年十二月营收四千八百余万元，较前年同期成长36.11％，累计去年营收五亿一千一百余万元，成长32.25％。
金协昌营运迄今十三年，以生产单、双面和多层印刷电路板，ｉｃ封装多层测试板制作加工，钻孔、喷锡及小量样品开发各约占去年营收近三成左右，成型制造加工约占一成五。金协昌指出，目前主要供应华通、邑升、龙懋、竞国等，为配合ｐｃｂ厂商纷纷赴大陆设厂，该公司于前三年赴大陆设厂，并在同年第二季开始量产，扩充小量样品及开发产能，同时开发大陆内销市场。
近年来金协昌积极跨入印刷电路板的样品板及小量订单，同时也增加喷锡、成型、钻孔三站的加工制程，满足更多客户的多元需求，虽然ｐｃｂ产业景气从民国九十年大幅下滑，但该公司获利却年年稳定成长，九十二年营收三亿二千一百多万元，税后净利四千六百多万元，每股盈余一．八四元；九十三年营收三亿七千多万元，税后净利六千五百多万元，每股盈余二．四一元。
随着全球３ｃ电子产品需求量大增，使信息大厂降价竞争抢食大饼，迫使设法减轻制造成本，因而选择代工能力强、机动性高的台湾厂商作合作对象。金协昌表示，未来该公司将开发新产品，如光电用基板、ｉｃ封装测试治具用基板和高电流使用的厚铜基板等；此外，金协昌近年来成立样品开发部，生产高单价小量样品及量产开发的生产，不再局限于单一制程之代工，而转为全制程开发的多角化经营，并持续专精三大制程代工及拓展量身订做的样品板、急单生产小量全制生产线，提高产品毛利率。
