随着台积电南科12吋晶圆厂进入第三期规模，竹科、中科预定用地也动起来，联电亦紧接着于8日宣布，其在台湾第二座12吋厂正式动工，最快2008年底12吋厂单月产能上看15万片。以目前联电扩充12吋厂产能积极程度，在晶圆代工厂中仅次于台积电，未来是否提案另觅新扩产用地，备受业界关注。
联电南科厂原本便预定兴建2座12吋厂，放眼未来发展高阶制程及全球客户长远布局，尽管目前12a厂产能尚未满，但仍决定在台正式展开第二座12吋厂兴建。联电表示，这座12b厂总投资金额约50亿美元，预估最大满载产能可达每月5万片12吋晶圆，全部结构体工程预计2007年底完成，2008年第一季即可准备进行设备移入。
联电表示，在投资50亿美元之中，约有9成将用在半导体设备支出，因此，仅有一小部份落于2007年主体工程施工，对于资本支出变动不至于太大，唯联电目前尚未对外正式宣布2007年资本支出。业界则预估，以台积电2007年资本支出将较2006年微增情况来看，联电积极扩充12吋厂动作，似乎也预告联电2007年资本支出应不亚于2006年。
此外，联电亦指出，位于南科厂区将形成晶圆厂与研发中心紧邻的聚落，由于研发奈米技术设置的新研发大楼，即台南科学园区内第一个奈米研究中心已接近完工，预计2007年3月底落成，这2项新建设将与现有12吋晶圆厂fab12a，成为公司南科厂区发展营运的一环，而研发大楼与2座12吋晶圆厂相邻，将能让先进制程技术顺利从研发阶段导入量产，像是最近使用45奈米制程技术所制造sram测试芯片就是一例。
台湾晶圆厂包括台积电、联电是目前最积极扩充12吋厂的业者，台积电2006年12吋厂可用总产能相当于93.4万片8吋晶圆；联电2006年既有2座12吋厂可用总产能则约116.7万片8吋晶圆，占其总产能29％。尽管第三季起晶圆代工受到pc相关ic及手机通讯ic库存影响，产能利用率下滑，不过，权衡长期发展，扩充12吋厂及先进制程研发脚步并未停下。
