台湾地区备受瞩目的两项半导体投资案，经过两年延误，目前似乎成了“鸡肋”，食之无味，弃之可惜。
《第一财经日报》获悉，昨日，台湾一经济主管机构下属“投审委”宣布，已正式批准茂德科技、力晶半导体赴大陆投资两个半导体工厂项目。此外，日月光半导体6000万美元收购上海威宇科技一案也获得批准。
力晶公司助理发言人对《第一财经日报》说，目前还没有进行规划。而该公司发言人谭仲民上周说，由于此次只开放到0.25微米，技术落伍，不适合发展dram(存储芯片)，因此初期将规划手机芯片。茂德仍处于45天缄默期。不过，该公司董事长陈民良表示，大陆厂初期将主要生产低端产品，如电源、驱动芯片。
具体选址上，谭仲民表示，将视投资条件而定。而陈民良则透露，未来设厂地点将主要考虑人力与配套好的城市。记者从一位消息人士处获悉，事实上，茂德8英寸厂已基本敲定重庆市西永工业园区，目前该园区正在整地，茂德工厂最快一个月后便可能动工，预计最快2008年底正式量产。
根据之前谭仲民对本报的说法，力晶可能落户苏州。而至于具体投资额，两家公司表示，将台湾工厂旧设备作价。
“开放成了‘鸡肋’。dram技术更新快，茂德、力晶现在过来生产0.25微米产品，没任何竞争力。”一家半导体设计公司人士说。而半导体产业观察家莫大康认为，从技术上看，开放的制程确实落伍了，大陆中芯国际已开始供应90纳米(0.09微米)产品，无锡海力士意法开始上马65纳米技术，“但不能说是‘鸡肋’，毕竟开放也是好事情。它们肯定会进行生产布局，以等待更多机会。”
此外，另一获准项目，即日月光斥资6000万美元收购大陆威宇科技案，也已规划许久。威宇科技位于上海张江，主要从事低端芯片的封装和测试(之前台湾已开放低端)，日月光入主，显示出正加快产业布局。目前，除上海厂外，该公司在江苏昆山也有一座材料厂。
