×
新闻动态
今日关注
行业投资
新品推荐
市场分析
电子集市
酷玩
芯片
方案
培训
元器件数据
供应链
ERP
展会活动
料号搜索
大学院校
院校名录
电子百科
电路图
技术文库
电子基础知识
标准产品库
应用领域
通信
物联网
消费电子
汽车电子
工业控制
安防电子
医疗电子
人工智能
电子技术
模拟电子
单片机
半导体
FPGA
DSP
关于我们
首页
新闻动态
正文
AMD在纽约建300mm芯片工厂 已与州政府签约
美国时间12月25日(北京时间12月26日)amd公司今天宣布,已与纽约州政府就建300mm芯片工厂一事签约。
赞
0
加群
分享
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级HDF边绕电感器
让数字工厂成为现实:通过数字化转型走向成功
罗克韦尔自动化联合上海气候周倡议发起,气候灯塔点亮仪式暨主题论坛在沪启幕
意法半导体的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度,适用于工业自动化、智能建筑和机器人
上一篇
安森美推出业内最小封装的ESD保护二极管阵列,适用于便携式、无线和计算应用
下一篇
夏普第八代液晶基板厂将提前投产
文章导航
文章目录
微信
在线咨询