意法半导体近日宣布了将现有的产品部门整合成三个大部门的重组计划。根据新的组织结构，公司产品部门被分成专用产品部、闪存产品部和工业产品及多部门创新部，st的组织设置是为了满足市场需求，同时为公司在闪存市场的重新定位做好准备。重组计划于2007年1月1日生效。
“在闪存产品的行业整合和财务分拨工作上，我们正在取得新的进展，” st总裁兼首席执行官carlo bozotti表示，“这个重要行动与专用产品部整合和成立工业产品及多部门创新部同步进行，这样做使st能够更好地把握住在闪存行业中增长最快的市场带来的机遇。”
st正在成立一个独立运营的闪存产品部(fmg)，新部门整合了所有的闪存业务，包括技术研发、与产品相关的所有活动、前后工序制造业务、全球营销及产品销售。fmg将由公司副总裁兼总经理 mario licciardello领导。
此外，为了利用协同作用扩大公司的产品需求，通过在以前的mpa业务中增加过去归口mpg的非闪存产品，以及微机电系统（mems）业务，st成立了一个叫做工业产品及多部门创新部 (ims)。工业产品及多部门创新部的主管是新提任的执行副总裁carmelo papa。ims内部新成立了一个微控制器、存储器及智能卡产品部（mms），主管该业务的是新提升的公司副总裁claude dardanne。
最后，st的专用产品部(asg)将保持与上述两个部门相同的整体规模，旗下部门包括新成立的移动、多媒体及通信产品部(mmc)和家庭娱乐及显示器产品部（hed）以及现有的汽车产品部(apg)和计算机外设部(cpg)。这些部门重组后，新提升的执行副总裁tommi uhari负责移动、多媒体及通信产品部，新提升的公司副总裁 christos lagomichos担任家庭娱乐及显示器产品部主管。汽车产品部和计算机外设部继续由公司副总裁ugo carena和gian luca bertino主管。
