东芝松下显示器技术宣布，将在2006年4月启动的石川工厂增设低温多结晶硅（p-si）tft液晶生产线。该生产线为生产用于手机和车载设备的中小型液晶面板生产线，与目前正在运转的生产线相同，均支持730mm×920mm（厚0.5mm）第4代薄型玻璃基板。
新生产线将于2006年12月开工建设，计划2007年10月投产。追加的设备投资金约为300亿日元。新生产线的生产能力为，基板投入枚数约为1万2000枚/月，按2.2英寸（对角线为5.6cm）换算为月产约300万台。如果记入现有生产线的产量，到2008年1月基板投入枚数将达到约3万2000枚/月，相当于月产850万台。再加上深谷工厂，将形成月产约1500万台的生产能力。
