amd公司已经开始发售采用0.065微米工艺的芯片。在以相同的速度运行时，amd的0.065微米工艺芯片的能耗较0.09微米工艺芯片低约30%，amd负责工艺开发的副总裁开普勒说，首批0.065微米工艺芯片的几乎所有好处就是能耗的降低。稍后，根据设计人员对不同的台式机、笔记本电脑、服务器芯片的设计目标，amd将在节能和性能之间进行平衡。
amd生产的首批0.065微米工艺芯片是台式机芯片，在不太远的将来amd将发售服务器和笔记本电脑用芯片。
英特尔和amd正在大打制造工艺战。英特尔率先在2005年10月份推出了0.065微米工艺芯片。与0.09微米工艺芯片相比，0.065微米工艺芯片能够提供更高的性能，或者能耗会更低。制造工艺越先进，芯片的制造成本也就越低。英特尔在制造工艺方面14个月的领先优势也是它在一些领域能够盖过amd的原因之一。
通过投产0.065微米工艺芯片，amd现在开始试图削弱英特尔的这一优势。到明年年中，amd在德国德累斯顿的fab36芯片工厂将只生产0.065微米工艺芯片。
开普勒还重申了amd在18个月后发售0.045微米工艺芯片的目标，这一时间要短于正常的工艺升级周期。如果amd能够获得成功，它将把英特尔的领先优势缩小到6、7个月。
但是，这并非易事，向0.045微米工艺的过渡远比向0.065微米工艺过渡要复杂。amd和ibm都表示将在0.045微米工艺中采用沉浸式光刻技术，还没有一家厂商将该技术用于商业化生产中。英特尔不会在0.045微米工艺中采用这一技术。
尽管已经成为全球主要芯片厂商之一，amd有时仍然会遭遇跳票的尴尬。它在2004年8月份推出了首款0.09微米工艺芯片，而由0.09微米工艺向0.065微米工艺的过渡则用了28个月的时间。业界人士一直预计amd会在2003年年底推出0.09微米工艺芯片。
使英特尔、amd能够更轻松地过渡到0.045微米工艺的一个因素是，晶体管设计的变化不如预期的那样大。英特尔和amd都曾经考虑在0.045微米工艺中采用多栅极晶体管和改变晶体管的基本材料，现在，这些变化可能出现在未来的晶体管中。
