英飞凌科技股份公司(infineontechnologies)在2006慕尼黑国际电子元器件和组件贸易博览会上展出了微型硅基mems麦克风，该产品大约只有普通麦克风的一半大小，但其功耗仅为普通麦克风的三分之一。硅基mems麦克风用途广泛，既可用于新型手机和手机模型，也可用于消费类电子产品、笔记本电脑以及医疗设备(如助听器)，还可应用于汽车行业(如免提通话装置)。
新型麦克风采用硅基mems(微型机电系统)工艺，具有与普通麦克风相同的声学和电学性能，但却更加结实耐用，耐热性能更强。普通麦克风通常使用驻极体麦克风(ecm)技术。英飞凌开发的硅基mems麦克风耐热温度高达260℃，具有很强的抗振性能。由于产品具有较高的耐热温度，新型麦克风可以轻松焊接在任何标准pcb上，特别适用于生产大众化消费电子产品的全自动生产线。新型麦克风的电源电压仅为1.5至3.3v，将产品的功耗降至ecm麦克风的三分之一(70μa)左右。
新型麦克风内含两个芯片：mems芯片和专用集成电路(asic)芯片。两颗芯片被封装在一个表面贴装器件中。mems芯片包括一个刚性穿孔背电极和一片用作电容器的弹性硅膜。该弹性硅膜将声压转换为电容变化。asic芯片用于检测电容变化，并将其转换为电信号，传递给相关处理器件，如基带处理器或放大器等。
硅基mems麦克风的技术特性
具有很好的声学性能，如较高的信噪比(59db(a))和较好的敏感度(10mv/pa)。由于具有这些优点，mems麦克风未来将会取代驻极体麦克风。同时硅基mems麦克风在不同温度下的性能都十分稳定。
相比更大的麦克风而言，新型mems麦克风的袖珍扁平封装(4.72mm×3.76mm×1.5mm)，为产品设计提供了更为广阔的空间。在确保硅基麦克风的一致性，同时在随时间的变化较小的情况下，几个相同类型的麦克风即可组成指向性麦克风阵列。新型mems麦克风的另一突出优点就是功耗很低，平均只有70μa，工作电压范围从1.5v到3.3v。
英飞凌科技股份公司汽车、工业和多元化ic37部分立器件业务部主管peterschiefer认为，“这种新型麦克风还将应用于工业领域，例如用作声波传感器，监控设备运转。”
市场调查公司wicht科技咨询公司(wtc)预计，硅基麦克风市场的销售额将会由2005年的5,600万美元增长到2010年的6.8亿美元。
