Aspocomp在诺基亚电信园区建立PCB工厂

专营生产高密度互连印刷电路板(hdi-pcb)的芬兰公司aspocomp计划在诺基亚电信园区建立一家印刷电路板工厂。

  aspocomp首席执行官maija-liisafriman表示,该工厂将成为印度首家高密度互连印刷电路板工厂,且其第一阶段的启动投资额将达1亿美元。

  friman女士在周三的新闻发布会上致词说,首期投资额将达1亿美元,且公司第二阶段将继续投资1亿美元。她表示,公司的bhoomipooja于今日早些时间完成。由母公司和印度子公司筹集的长期贷款将为该项目提供资金。该部门计划于2007年下半年投入运营,并于2008年进入满负载运营。

  该aspocomp印度工厂占地面积将达16英亩,建筑面积将达3.3万平方米。该工厂设立为"零排放"工厂以顺应公司严格的环保指导方针。工厂第一阶段将雇佣1500名员工,且第二阶段竣工时雇员数将达2700名。

  至2011年,工厂的高密度互连印刷电路板(hdi-pcb)产能将达1亿单位。然而,其第一阶段将生产5000万单位hdi-pcb。公司还计划在晨奈建立研发工厂。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态