奇梦达(qimonda)与华邦(windbond)电子宣布，双方已就80纳米dram制程技术移转，以及12寸厂dram产能合作签署协议。依据新签订的协议，奇梦达将把该公司80纳米dram沟槽式技术(trenchtechnology)，移转予华邦位于台中中科的12寸晶圆厂使用，而华邦则将以该技术提供奇梦达计算机应用方面的dram产能。
华邦与奇梦达公司签署80纳米制程技术移转，预期在2007年第二季量产；在此之前，双方已分别于2002年5月以及2004年8月签署过合作协议，奇梦达将移转并授权华邦110与90纳米的dram沟槽式技术，华邦也会于该公司新竹8寸晶圆厂与台中的12寸晶圆厂导入此生产技术。华邦并表示，与奇梦达签订的80纳米制程技术转，未来将主要做为生产内存产品进阶制程技术所需，预期未来在华邦12寸厂将肩负起关键制程的角色。华邦亦将持续以现有dram制程技术为核心，发展低耗电(lowpowerdram)、pseudosram及闪存等利基型产品，抢占行动电话等可携式电子产品内存市场。
