东芝参予研发嵌入式内存 与M-Systems合作 采70纳米制程

据semiconductor reporter网站报导,日本电子大厂东芝(toshiba)与以色列随身碟制造商亚洲艾蒙(m-systems)正合作开发新一代嵌入式快闪磁盘(embedded flash drive;efd),采用70纳米制程mlc(multi-level cell)nand型闪存(flash),以抢攻手机等消费性电子产品市场。

 由亚洲艾蒙研发,名为doc(diskonchip)h3的新一代技术,内建该公司自行研发的flash管理软件,并结合东芝的70纳米mlc nand型flash,可望缩短客户产品研发周期。亚洲艾蒙的doc h3首批测试样品预定将于2006年第二季(2q)问世,3q可望进入量产。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态