nec电子(nec electronics)与link a media devices corp.结成战略伙伴关系，为下一代垂直记录硬盘开发系统芯片(soc)。第一款产品将于明年夏天上市。nec表示，它已向美国加州link a media投资800万美元，成为持股16.7%的股东。这将使nec重新进入硬盘芯片市场。
双方表示，它们将把link a media公司的读取通道(read channel)、错误校验编码和数据恢复技术与nec的90纳米工艺及标准的ip模块结合起来，开发用于硬盘的soc。这款芯片将在nec电子的yamagata 300毫米工厂生产。link a media将向oem销售这款芯片。
据link a media公司的创始人兼首席执行官hemant thapar，双方最初将专注于面向用于移动应用的2.5和1.8英寸硬盘的芯片。目标密度是每英寸150至180gigabit。
它们计划第一年销售额达到9,000万美元左右，希望到2010年在硬盘ic市场占有20%左右的份额。yamaguchi表示，到那时，每个月需要5,000个300mm晶圆。
thapar在ibm和datapath systems公司工作时开发了多项硬盘信号处理新技术，包括prml(partial response maximum likelihood ，局部响应最大相似)、extended prml和generalized prml。nec和thapar有超过10年的合作，那时候thapar为datapath公司的ceo。
在5月份，德州仪器|仪表(texas instruments)表示考虑重返用于硬盘的读取通道芯片(read-channel)市场，因为该公司被1英寸微硬盘的潜力所吸引。目前，杰尔系统公司(agere systems)在硬盘soc市场占有最大份额，其后是marvell semiconductor。其它厂商包括英飞凌(infineon)和意法半导体(stmicroelectronics)。
