8月15日，amd和富士通公司投资的闪存供应商spansion llc与台湾积体电路制造股份有限公司宣布了一项制造协议。该协议的签订将提升spansion 110nm mirrorbit™ 技术的内部产能。根据此协议，台积公司将为spansion基于110nm mirrorbit技术的gl、pl、ws系列无线产品和gl系列嵌入式产品提供晶圆制造能力。
台积公司将把spansion 110nm制程技术引入专门用于spansion产品的生产线中。在开始阶段，spansion 110nm mirrorbittm 技术将被用于200mm晶圆。台积公司计划在2006年第二季度开始量产。
“我们与台积公司的合作将有助于增强我们的内部产能，让我们可以更加迅速地过渡到下一代技术。”spansion公司总裁兼ceo bertrand cambou表示。
“我们相信，我们将共同创建一个强有力的团队，加强我们在闪存市场――半导体行业发展最迅速的市场之一――的竞争力。我们的合作还将提高业务模式的灵活性，以不断满足客户对于mirrorbit技术的需求。”
“在这个快速发展的市场中，spansion是一家极具创新能力的公司。”台积公司的首席执行官rick tsai博士表示。“通过台积公司强大的制造能力和业界领先的客户关系，我们与spansion公司的合作必将为双方带来有效的双赢。”
关于mirrorbit技术
spansion公司曾获大奖的 mirrorbit™ 技术是一项独创技术。它可以在单个存储单元中存储两个数据位，从而将每个存储单元的容量提升一倍。
mirrorbit技术需要的制造步骤较少，因而可以实现较高的产量和更低的成本。与浮动门mlc nor技术相比，mirrorbit技术可以减少至少10%的总体制造步骤和40%的最关键制造步骤。
配有一个1.8v和/或3v接口的spansion无线gl产品系列可以在低端、中端和高端移动电话上实现代码和数据的应用。配有3v接口的spansion无线pl产品系列可以应用于多种移动电话，包括从只具有通话功能的入门级电话，到带有较高清晰度的彩色显示屏|显示器件、支持通话和数据传输功能的新型电话。
针对那些具有先进功能的高端移动电话（这些功能包括和弦铃声、增强的彩色显示屏、更高清晰度的摄像头和更大的内部存储以保存音乐、视频和图片。）spansion公司提供了专门优化的无线ws产品系列。容量从64mb到256mb的ws产品系列将一个高性能的突发数据模式1.8v接口与同步读写及先进的扇区保护功能结合到一起，以满足代码和数据存储的需求。
面向嵌入式市场的spansion gl-n 产品系列将可扩展的存储容量与卓越的性能和安全性相结合，以满足下一代家用电器设备、汽车电子设备、电信设备和网络设备的需要。gl-n 系列包含了完全兼容的512、256和128mb闪存设备，从而客户可以在同一个平台上设计多个产品。软件、引脚和封装的兼容性让设计人员可以迅速、轻松地对现有产品进行升级或更改，而无需重新设计电路板和软件架构。从而降低了成本。
目前容量为256mb的ws系列和gl-n系列产品在位于日本会津若松的spansion jv-3制造厂进行生产；spansion公司还计划与台积公司合作生产这些产品。
关于spansion公司
spansion公司是由amd（nyse：amd）和富士通公司（tse：6702）投资的闪存供应商，目前是全球最大的专门致力于开发，设计和生产闪存产品的公司。spansion公司2004财政年度的总销售净额大约为23亿美元。spansion公司提供了业界最广泛的nor闪存产品系列，在无线、汽车、网络、电信和消费ic37得到广泛地应用。spansion公司全球性的先进生产基地网络，系统级技术和专业的设计支持，以及对客户成功的坚定承诺为其产品提供了强大的后盾。
