村田制作所开发出，将fm收音机用调协器ic与蓝牙用收发ic整合至1颗ic封装的小型模块，并于2005年7月开始样品出货。该产品采用低温共烧多层陶瓷(ltcc)基板，并将高频滤波器等无源组件整合至基板上，而得以达成外观尺寸仅为8.45mm×7mm×2.1mm小型化模块的开发。应用产品将以移动电话、可携式音乐播放机等为主。
蓝牙用ic与fm收音机用调协器ic都是必须将rf收发电路以及基频处理电路整合在1颗ic内产品，各自采用uart与i2c为接口。除此之外，模块基板上又整合了saw filter。产品预定2006年第1季量产出货。另外此一新开发出的模块产品，村田制作所将于2005年10月举行的“ceatec japan”等场合对外发表。
移动电话用蓝牙收发模块的小型化竞赛已告一段落，目前逐渐朝向功能整合化发展。wlan收发ic与蓝牙收发ic整合的模块，目前kyocera与村田制作所以在进行开发中，未来更将朝fm收音机用调协器、移动电话用地面数字广播调协器、gps、rfid tag等进一步的整合发展。
