多核和堆栈芯片呼之欲出摩尔定律香火未断

随着发热量的提高,如今的芯片性能发展似乎已经遭遇了桎梏,人们不禁又开始怀疑起闻名于it业界的摩尔定律。然而如果让我们共同浏览一下业界的最新芯片技术,就会清楚的发现这种观点只不过是杞人忧天而已。

在追逐速度的芯片世界中,永远没有知足这个概念。实际上如今我们的桌面电脑的性能已经足够模拟银河系的诞生过程,并且手机和pda等产品也提供了丰富多彩的接入功能,不过大多数人都这些功能甚至毫不知晓。因此人们已经开始怀疑it业界的金科玉律——摩尔定律,我们是否还需要芯片性能每18个月翻一番的增长速度?

电子工业的回答是肯定的。虽然世界范围手机的普及率已经很高,然而目前仍然有数亿人没有能力购买属于自己的手机,更何况个人电脑。因此摩尔定律已经不仅仅是对高端产品性能的衡量指标,随着芯片性能的攀升,普通水平产品的售价将会得以下降,这样就使得越来越多的人能够买的起电脑。

然而如今摩尔定律的实现已经不仅仅是惯性的问题了,它还需要各大芯片制造商的想象力。一直以来,芯片产业的发展都固定在单一的模式之内:缩小芯片上晶体管的体积,因此电子需要流动的距离就得以减少,最终导致了数据传输速度的提升。在90年代的时候,芯片业界经历了繁荣期,gartner分析家加里.史密斯将那个时代称为“奶油蛋糕时代”,以此来凸现业界的发展速度之快。时过境迁,曾经的性能提高秘诀已经不再适用,主要的原因就是芯片发热量的急速攀升,而芯片性能的根本性的提高也已经几乎止步不前。在今年《商业周刊》评选的it100列表中,芯片巨头英特尔仅仅位列52,与此同时蓝色巨人ibm为44,在此之前两位难兄难弟不约而同的推迟了新型处理器产品的发布日期。

不过芯片制造商似乎对缩小晶体管数量的做法抱有足够的信心,他们认为在遇到真正的瓶颈之前凭借这种方法还可以支撑芯片产业的快速发展。目前这些芯片巨头正在实验新的芯片材质和制造五金|工具,而大多数专家把目光投向了纳米技术。如今的芯片产品中的电路线宽度为90纳米,相当于900亿分之一米。根据国际半导体技术路线图计划,到今年年底这个数字将会下降到65纳米,到2010年为45纳米,2013年为32纳米,2016年达到22纳米。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态