飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)为小功率(100w以下)的直流无刷(bldc)电机应用提供高度集成的解决方案，推出一款智能功率模块(motion-smart power module，spm)。motion-spm器件在单一紧凑封装内集成多项功能，提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间，实现高性能和高可靠的家用电器设计。
motion-spm模块在29×12mm的tiny-dip封装中集成了6个内置快速恢复二极管的mosfet (frfettm)和3个半桥高电压驱动ic (hvic)，专为内置控制的bldc电机而设计。据介绍，新型motion-spm的应用范围包括了50w至3kw全线家电产品。
每个motion-spm都使用先进的frfet和hvic器件，保证最终产品的性能和长期可靠性，并同时简化电机逆变器设计。motion-spm的frfet通过减小低电流条件下的开关损耗和传导损耗来优化系统效率。在耐用性方面，其反向安全工作区曲线(rbsoa)比功率等级相当的igbt更宽。motion-spm将mosfet的体二极管作为飞轮(freewheeling)二极管，因此毋需使用附加元件，即可提高效率与抗噪声能力。其栅极驱动器ic可通过高压绝缘特性测试、5v cmos/ttl接口、具备欠压闩锁(uvlo)保护功能。
motion-spm系列的附加特性还可简化设计过程。hvic的高速电平变换功能可以实现单电源|稳压器电压操作，免除了对占用空间的光隔离组件的需要。通过提供最佳的开关速度控制，motion-spm能够减低电磁干扰(emi)，协助设计人员减少为降低噪声而增加的设计成本。此外，这些模块还提供3个用于逆变器电流感应的独立的dc负极端子，可以节省空间并同时提高可靠性。
500v系列fsb50250和fsb50450 (额定电流分别为2a和3a) 都采用23脚dip封装，为无铅(pb-free)产品。上述器件订购100个时的单价，fsb50250为7.20美元，fsb50450为8.26美元，以上价格仅供参考。交货期为收到订单后12周内。
