Intel首展0.065微米工艺芯片 明年起发售

英特尔公司在computex2005上展示了其代号为“dempsey”的双内核xeondp和代号为“blackford”的芯片组,这也是它首次公开展示其0.065微米工艺芯片。

  英特尔公司还展示了代号为“paxville”的xeonmp双内核芯片,但它采用了0.09微米工艺。与“dempsey”一样,“paxville”的发售时间也是2006年第一季度。

  “paxville”和e8500芯片组是英特尔公司即将推出的4路服务器平台“truland”的关键组成部分,“dempsey”和“blackford”是英特尔公司2路服务器、工作站平台的核心。

  英特尔公司还展示了其基于pentium和pentiumextremeedition芯片的入门级服务器平台,以及即将发布的“mulkiteo”芯片组。

  “blackford”芯片组支持1066mhz的系统总线,它将连接英特尔公司的esb2南桥、“gilgal”gb级以太网卡、“sunriselake”i/o处理器。该平台还支持英特尔公司的virtualisation技术。

  e8500芯片组为每个“paxville”内核提供独立的系统总线。它还支持与raid类似的内存分区,一个分区能够“镜像”其它分区中的数据。e8500芯片组使用支持ecc技术的400mhzddr2内存。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态