amd董事长兼ceo-hector ruiz日前表示，amd设在德国德累斯顿的12英寸晶圆厂fab 36将于2006年导入量产，如果进展顺利，amd可能会进入芯片组制造领域以消化其芯片产能。
据pcworld报道，分析师认为，amd的fab36投产后，它在德累斯顿原来的8英寸晶圆厂fab 30将出现产能空闲，这将是amd进军芯片组制造领域的后盾。
目前针对amd处理器的芯片组中绝大部分都是amd的合作伙伴ati、nvidia与威盛等设计的，它们都没有晶圆厂，因此只是做产品设计，然后再向晶圆代工厂商下单制造。ruiz强调，amd的计划是制造芯片组，但并不会设计开发自有品牌的芯片组。
市场调研机构mercury research分析师dean mccarron认为amd的计划可以一举两得，他表示：过去amd没有足够的芯片产能来制造自己的芯片组，也无法为芯片组方面的合作伙伴提供代工服务，但ruiz日前的表态，可能说明amd未来可能会与芯片组合作伙伴建立更为深入的关系，包括帮助它们制造芯片组，这表明amf在12英寸fab 36工厂投产后，已考虑到如何解决未来多余的产能，用这部分产能帮助合作伙伴制作芯片组，不仅可带来额外的利润，还可强化对支持自家处理器的芯片组制造过程的控制。
mccarron还指出，芯片组的制造过程远不及处理器那般复杂，也不需要最先进的制造工艺。英特尔方面以12英寸晶圆厂和0.09微米工艺生产处理器，但它在芯片组制造上也没有采用这些先进的生产线和制造工艺。
