松下将在2005年下半年推出一种可扩展的硅片架构。这种所谓的“集成平台”(integrated platform)计划广泛用于松下(panasonic)品牌的家用视听产品、手机和便携视听产品。松下最近在国际电子论坛(international electronics forum)上公布了它的新半导体策略的细节。
负责松下半导体部门的副总裁osamu nishijima表示，上述集成平台已开发了五年时间，可以在数字电视、dvd录像机、数码相机、mp3播放机和手机等各种松下产品中对其进行“优化，而性能不打折扣”。
nishijima表示，在其策略发生显著改变之前，松下致力于开发专用半导体平台，针对个别产品进行优化，“因此在不同的产品类型之间形成障碍”。
有人问其集成平台与飞利浦半导体等厂商的系统级平台方案有何不同时，nishijima表示：“这不是在媒体处理器基础上设计一种系统解决方案。”
根据松下的策略，系统设计人员将可以选择是否在不同的产品中增加具有特殊数据并行处理器的硬件引擎。nishijima指出，对于集成平台来说，更为重要的是“每种产品所应用的软件看起来与系统完全一样，不论系统设计人员作出什么选择。”
松下希望把elixent公司开发的可重新配置逻辑技术整合到它的新平台之中。nishijima表示：“当服务供应商推出新的服务时，我们将需要具备重新配置能力。”
松下不追求处理器厂商经常采用的系统级可重新配置能力，“我们想在平台的一小部分采用可重新配置内核，如在硬件加速部分。”
集成平台计划也改变了松下内部的半导体公司与系统部门间的关系。“以前，我们是asic关系，”nishijima表示，“半导体公司只负责较低的芯片级问题。集成平台计划将迫使两个部门在应用级展开更紧密的合作。
