近日，中芯国际成都封装测试投资项目在成都市高新西区出口加工区正式破土动工。张学忠、张中伟、秦玉琴、甘道明、李春城等省市领导和中芯国际总裁张汝京一起，在成都高新西区亲自为项目培土奠基。
中芯国际总裁张汝京在成都放言，在世界半导体产业增长幅度放缓的同时，中国半导体产业将持续快速增长，估计到2010年增长势头都会很强劲。
当记者问到成都与我国其它城市相比具备哪些比较优势时，张汝京侃侃而谈，将成都和西安比较，除了都具有人才优势而外，成都的水资源是其他城市无法比拟的。而四川人的聪明和吃苦耐劳精神也是张汝京非常看中的，他说，他从在北京、上海培训的川籍员工身上看到了这种精神力量，这是中芯国际所需要的。
据悉，该项目是继英特尔、友尼森之后投资成都高新区的又一大型芯片封装测试项目。总投资1.75亿美元（折合人民币近15亿元），目前该项目已经完成外资审批和工商注册，预计明年6月底建成，明年3季度投产，全面招聘员工将在明年5-6月份。
中芯国际是全球领先的半导体制造商之一，于2000年在英属开曼群岛注册成立，总部位于上海，主要提供从0.35微米到0.13微米的制程工艺设计和制造服务。目前，中芯国际在上海的张江高科技园区建有三座8英寸晶圆制造厂，在天津经营一座8英寸晶圆制造厂，在北京兴建有12英寸晶圆制造厂。
（转自 中国元器件在线）
