美国公司Tessera起诉多家芯片封装及测试巨头

台湾矽品精密工业股份有限公司(siliconware precision industries co., 2325.tw, 简称:矽品精密)周四称,美国的tessera inc. (tsra)已对矽品精密及旗下美国子公司siliconware usa inc.提起一项专利侵权诉讼。

矽品精密在递交给台湾证券交易所(taiwan stock exchange)的公告中表示,总部位于加利福尼亚州圣何塞的tessera已向美国国际贸易委员会(u.s. international trade commission)提起申诉,该委员会也已宣布展开专利侵权调查。

该公司还称,已聘请美国律师代表公司应诉。

广告以收入计,矽品精密是仅次于日月光半导体制造股份有限公司(advanced semiconductor engineering inc., asx, 简称:日月光)的台湾第二大芯片封装及测试公司。

据一份递交给美国国际贸易委员会的文件显示,tessera还起诉了世界最大的芯片封装及测试公司日月光及其美国子公司、台湾百慕达南茂科技(chipmos technologies bermuda ltd., imos)和新加坡的stats chippac ltd. (s24.sg)等。 

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态