三星电子和海力士半导体芯片项目投资共计5万亿韩圆

《electronic times》周一援引行业知情人士的话报导，因芯片需求不断上升，三星电子(samsung electronics co., 005930.se)和海力士半导体(hynix semiconductor inc.)预计将于明年在半导体生产设施方面投资约5万亿韩圆（合42亿美元）。上述两家公司是全球收入排名前两位的电脑内存生产商。

　　报导称，预计三星电子和海力士半导体明年的芯片投资分别为3万亿韩圆和2万亿韩圆。