2009年对于半导体设备制造商是不可忘怀之年。所有制造商都受到危机的影响，但是2010年半导体工业正处于恢复之中，然而设备制造商仍面临众多的挑战。
在semi主办的iss会上globalfoundries的fab2总经理 norm armour列出设备制造商面临的六大挑战。
1 兼并加剧
由于在有的设备类中仍有4-5家制造商，所以兼并将加剧。当然也有如光刻机，仅剩下两家，但是cvd，pvd，etch仍显太多。
2 光刻机价格高耸
用在光刻上的投资越来越大(一台193nm浸入式光刻机4000万美元，一台试用的euv光刻机要6000万欧元，相当于8690万美元)。
3 其它设备价格也太高
如测量（ｍｅｔｒｏｇｙ及检测设备太贵,尤其是中间掩膜检测设备(reticle inspection)。
4 由于外协釆购造成供应链问题
因为设备制造商变成很少垂直的集成，而釆用外协或者向第三方采购备件，所以造成客户买不到备件。
5 设备的效率
设备制造商继续开发出灵活的及更高产出的平台，问题是能持续多久？
6 设备制造商的承诺
尽管设备制造商也承诺紧跟摩尔定律，但是实际上由于资金紧张及总体市场变小，导致制造商力不从心。
