gsa（全球半导体合作联盟）每个季度对于全球部分fabless和idm企业进行每个硅片的平均制造价格和每套掩模的平均售价进行抽样调查。
硅片的制造价格逐渐呈下降趋势， 如图1所示， 每个季度的各种不同尺寸产出硅片的价格。
随着全球芯片市场的需求增大与普及使用，它的产能扩大，统计在2005年q4时300mm硅片的产能利用率达到前所未有的高点91.8％时，其售价达到最高值，每片平均4669美元。同样，在2005年q3到2009年q3期间，200mm硅片在2005年q3时其产能利用率达到90.1％时，其售价达到最高值，为每片平均售价1307美元，以及150mm硅片在2007年q2， 其产能利用率达到89.3％时其硅片售价达到最高，为每片479美元。
图1 各种不同硅片尺寸的价格，依季度计
source: gsa wafer fabrication pricing reports
在2008 q3到2009 q3期间，大部分fabless和idm参与者采用成熟工艺节点，如0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米及0.13微米，所以gsa 的最新季度报告中，大部分采访者感觉0.13微米技术在下个季度（2009年q4）中会保持或增加它的市场份额为主，0.18微米技术节点将紧跟其后。这一切表明在产业的困难时期，成本节省与风险管理的考虑恐怕比先进制程更为重要。
从历史上看，半导体业总是愿意依更快的速度移入下一代先进制造工艺，但是在这特定时刻，企业更关注的是如何在某种工艺下赚取利润。
如下图2所示， 在成熟工艺下200mm硅片的制造价格相对保持稳定。然而在0.18微米与0.15微米时是例外， 由於在2008 q4时产能利用率仅68.3%，所以在2009 q1时代工厂为了扩大生产线的填充而降低价格。在2009 q1产能利用率下降到56.8%时， 迫使0.18微米及0.15微米的代工价格在2009 q2时下降。而对于300mm硅片， 其平均售价在2009 q1时上涨小于1％，而在2009 q2和2009 q3时分别下降3%及4%。
图2所示 各种不同工艺节点时售价的变化
source: gsa wafer fabrication pricing reports
对于用来制造0.35微米、0.25微米、0.18微米及0.13微米的200mm的掩模价格， 依年比较逐年下降。依0.18微米计， 在2009 q3与2006 q3比较时，下降幅度达最大，为57％。紧接着是0.25微米，0.35微米和0.13微米。从不同的技术节点比较， 掩模的平均售价上升， 如依2009 q3计，0.13微米的掩模价格要比0.18微米的高出112%，0.18微米要比0.25微米高出90％， 而0.25微米仅比0.35微米高出10％。
依2009 q3计， 对于300mm掩模其90纳米的掩模价格相比2008 q3下降22%，而65纳米的掩模价格增加21%(y to y) 。在2009 q3时65纳米的掩模价格要比90纳米高出98%。
在gsa进行硅片价格调查的同时也包括了产能的趋势。从大部分参与者的反映，它们的代工供应商并没有延长交货期， 而从2009 q1到q3期间反而持续减少。然而对于大部分参与的调查者表明它们的产能可以满足， 然而在2009的头9个月中产能持续的下降。但是从2009 q4起无论百分比或是产能都开始扭转， 依季度比较有1％的增加。
gsa的硅片价格报告中也包括有后道封装的价格数据。总之欲知详情数据需要向gsa购买。
