日本电子行业协会宣布，11家日本半导体制造商计划投资7.045亿美元开发新一代芯片技术。
该计划预计在明年4月到2005年三月研究出0.10到0.07微米线宽soc半导体的设计和加工技术。其合作伙伴包括许多日本大公司，如nec, mitsubishi electric, hitachi, fujitsu, matsushita electric industrial等。
hitachi的总经理表示该计划欢迎任何公司参加，包括外国公司。nec执行副总裁说，这些合作伙伴将一起攻克0.10微米半导体技术的难关。
