3G芯片明年竞争激烈

智能型手机及移动宽频需求量大增,全球3g用户数在今年3月中旬已经超过10亿人,而3g用户数与去年同期年相较更成长30%。wireless intelligence更进一步预估3g用户数将于2014年增长至28亿人左右,到时候将占全球移动电话总用户数的42%。

由于3g接下来将主导整个移动通信市场,业界传出,近期诺基亚将推出的n8智能型手机当中,处理器部分的供应商为德州仪器与ic设计大厂博通,由于苹果iphone芯片供应商英飞凌近期才被英特尔以高达14亿美元购并,市场甚至传出,由于英特尔的介入,苹果第五代iphone芯片供应商可能转向高通,整个3g芯片市场的版图明年势必出现重大变化。

业内人士表示,由于智能型手机带动的3g风潮将在明年出现爆发性成长,除了国外芯片大厂将重兵集中在3g外,目前在2g具有绝对领先地位联发科,新的3g芯片也正加紧脚步当中。

联发科表示,第二代wcdma 3.5g芯片将在明年第1季度推出,而下一款支持android平台的最新3.5g wcdma芯片mt6573,讲在明年年中推出。

在中国、印度和巴西在3g频道陆续开通后,市场预期新兴国家对于3g的需求成长将扮演关键性的角色,根据统计,去年中国工业和信息部所核发的3g牌照过后不久,中国移动、中国电信和中国联通在中国投入了共约236亿美元的资金建设3g网络,工信部也预测,中国3g使用者在今年将从1500万人成长到6000万人。3g业务未来几年将呈现爆炸性成长,3g甚至下一代4g芯片也将成为各大通讯芯片厂商竞逐新焦点,业内人士表示,高通目前在3g仍具有绝对领先地位,不过近期诺基亚即将推出的n8智能型手机当中,已开始采用博通芯片,甚至联发科下一代3.5g芯片及晨星第一代3g芯片明年年中都会推出,明年3g芯片市场的竞争将会更加激烈。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态