信号1: 日系半导体厂商高举高打，看重lte基带市场
在手机基带领域，目前主要的玩家是欧美厂商和中国厂商，大家言必提高通、mtk、博通、st-ericsson等等，日系厂商很少进入大家的眼界，不过未来，在lte时代，日系厂商已经完成布局，估计那时的曝光率会很足，为什么？ 在这个投资之前，我们要注意到，日本著名的半导体公司瑞萨电子7月初子宣布以2亿美元收购诺基亚无线调制解调器业务，包括了诺基亚面向lte、hspa和gsm标准的无线调制解调器技术和某些与所转让的技术资产相关的专利，以及诺基亚相关的约1,100名研发人员。结合瑞萨电子的应用处理器、rf收发器ic、高功率放大器和电源管理器件产品系列，无线调制解调器技术让瑞萨电子能够为市场提供全面的移动平台解决方案。
此前瑞萨的基带芯片主要用于日本ntt docomo网络中的手机，在全世界只占2%的份额，通过收购，可以从区域供应商变成全球供应商，将其lte/hspa+基带芯片推向全球市场。
显然，这一招很高，让瑞萨可以和全球一线手机制造商合作，瑞萨电子社长赤尾泰透露：瑞萨已经与诺基亚签署了“商业协议”。据此协议，瑞萨的首款lte/hpsa+ modem芯片组已经获得承诺，将用于计划在2011年第四季度推出的“某款诺基亚手机”。该芯片组采用了诺基亚授权的技术。
去年4月，瑞萨还宣布与nec合并，nec拥有一系列com-modem (包含应用处理器)，采用了adcore-tech开发的wcdma和hspa (软件)技术。adcore-tech是nec、nec电子与其它手机及通讯芯片厂商共同成立的合资企业。 合并后的瑞萨nec处理的dsp内核与处理器内核选择有很多，从自有的dsp和tensilica risc/dsp内核一直到arm cortex-a9和瑞萨自己的sh。
富士通又成为了tensilica的战略投资者，这样日系厂商基本完成了从ip到芯片再到终端、运营商的完整布局，日本的ntt docomo在3g运营方面有丰富的经验，也是较早提出向lte迁移的运营商，今年4月ntt docomo北京通信技术研究中心研究院、研究室总监陈岚博士在2010年lte国际峰会上透露了ntt docomo未来的lte部署“从今年底到2014年，ntt docomo会部署2万个lte基站，覆盖日本50%的人口。”陈岚说。
ntt docomo在这五年之内会投资30-40亿美元用于lte的热点覆盖，最初的阶段会使用2ghz频段，然后再在1.5ghz上展开。“在终端方面，起初会是3g/lte双模，今年推卡式终端，2011年会推出手机终端。”
除了在核心芯片上进行储备，在射频部件上，日系厂商也进行了卡位，例如今年1月，ntt docomo展示了以使用lte、w-cdma及gsm等多种移动通信服务的便携终端为应用对象的功率放大器技术。仅凭一个功率放大器，即可实现700mhz～2.5ghz的八个频带的放大。与利用多个功率放大器相比，有望大幅减少rf电路的部件数量。
很多人可能会认为mtk等公司会在lte时代有所表现，但是我不认为会，因为联发科的经营理念历来是只进入相对成熟的市场，它很擅长利用对市场的需求把握来降低成本，至少在lte的早期，联发科不会进入，今年7月，台湾联发科技（mediatek inc.）宣布接受ntt docomo的lte（long term evolution）通信平台“lte-pf”的技术授权就说明了这点，联发科不会去做非常前沿的投入只会用成熟的验证过的方案－－（lte-pf由ntt docomo、富士通、nec卡西欧移动通信、松下移动通信共同开发，其中包含基带处理电路的ip内核以及通信控制软件等。ntt docomo从2009年10月开始探寻lte-pf技术的授权对象。此次为首项授权案例。）
信号2:lte时代tensilica的dpu受到追捧
tensilica公司一直行事低调，今年5月，在其上海研讨会会上，我采访了其创始人chris rowen博士，他在处理器领域耕耘多年，对处理器的发展洞若观火，他认为未来处理器应该是一种面向应用发展的架构，可以针对应用多定制和裁剪，以发挥出最大能效。
我们都知道，lte的性能需求是现今3g网络性能需求的100到1000倍！相比目前在3g使用的cdma（码分多址）无线技术，lte采用的ofdma（正交频分多址接入）采用多天线信号处理可以实现更高的频谱效率，并可以提供更多更广泛的频谱带宽支持， 不过ofdma技术也更为复杂，有比cdma多得惊人的计算量。如图1所示，从gsm迁移到umts/hsdpa再迁移到lte，计算需求要提升4、5个数量级――从大约10个mops（每秒百万运算）提高到10万甚至1百万mops，如此才可以提供lte所期待的10到100 mbps性能。
面对这样的海量处理能力，一个dsp很难完成处理，即使能完成其尺寸和功耗也会非常高，tensilica提出的lte的connx atlas参考架构就包含了多个处理引擎，atlas参考架构的优点在于所有的内核都基于tensilica的xtensa处理器架构。这意味着所有内核可以共享相同的基本指令集，并使用相同的工具。这样就简化了整个设计工作，并可以将培训成本降到最低。
forward concept的strauss认为未来的lte基带芯片会有6-8个tensilica内核，每个都专门用于特殊的lte任务。tensilica的亚太区市场总监sam wong也证实了这点。
其实要理解这个也很容易，如果处理器是通用的则很多时候处理资源会浪费掉，真正能发挥最大处理能效的应该是定制化的处理器－－只针对某个应用来处理器，而且指令集独有，这正是tensilica可配置处理器的精髓，但是相对来说这类处理器的开发要难一些，但是这类处理器的优势是很明显的
这是一个评测报告，可以看到arm9的得分很低，不过我们也要注意arm9多用于控制，并不擅长做dsp运算，所以在未来arm内核和tensilica的dpu应该一起出现在基带中，例如海思半导体就是这样做的。
信号3: ip争夺日益激烈
从今年年初爆发的英特尔要收购arm的传闻到现在的富士通投资tensilica，无一不折射出芯片产业中对ip资源的争夺日益激烈，tensilica 传讯总监paula透露，很多公司欲投资tensilica公司，除了富士通和nttdocomo，还有另外两家很重要lte无线设备商也想投资tensilica。
投资tensilica的公司还有oak investment partners、worldview technology partners 、foundation capital、cisco systems, inc.,、matsushita electric industrial company ltd.、 altera corporation、 nec corporation 和 conexant systems等。
